一、產(chǎn)品概述：

多模式3D光學(xué)輪廓儀擁有白光干涉（基于白光干涉的高精度定量共焦技術(shù)，自動聚焦技術(shù)）、無極自動變焦和膜厚測量三種測量模式，支持自由切換。白光干涉測量模式適用于光滑表面和超高精度精度測量場景，無極自動變焦模式適用于粗糙表面、大斜率、曲面和溝槽輪廓測量，膜厚測量適用于納米級膜厚厚度測量。

二、產(chǎn)品用途：

DTP5800可快速、準(zhǔn)確地獲取1nm至10mm高度的樣品表面數(shù)據(jù)，垂直分辨率可達(dá)0.1nm,測量精度1nm。DTP5800擁有非接觸式無損測量、高分辨率、測量區(qū)域?qū)捄托矢叩忍攸c(diǎn)。DTP5800提供多種配置的3D光學(xué)輪廓儀和開發(fā)版測量頭，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體前后道檢測，PCB工藝，微納制造，陽極氧化工藝，蓋板噴砂工藝，光學(xué)加工等場景，為科研和制造提供符合ISO25178/ISO 4287國際標(biāo)準(zhǔn)的表面粗糙度、平面度、臺階高度、曲率半徑和表面體積面積等參數(shù)。

三、技術(shù)優(yōu)勢

u 三種測量模式自由切換

u 分辨率0.1nm

u 1nm測量精度

u 簡單操作易使用

u 測量重復(fù)性高

u 支持樣品加熱等定制功能

u 供應(yīng)鏈自主可控

u 上位機(jī)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集存儲，預(yù)留網(wǎng)口接入客戶MES系統(tǒng)

u 上位機(jī)軟件提供二次開發(fā)接口，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制開發(fā)

四、測量功能

u 長、寬、高、角度、弧度、臺階高度、曲率半徑

u 線粗糙度和面粗糙度、表面波紋度

u 平面度、翹曲度、共面度

u 表面劃痕、磨損、缺陷

u 體積、面積

u 透明膜厚

技術(shù)參數(shù)：

1. 三種工作模式選擇：白光干涉測量模式、無極變焦測量模式、膜厚測量模式；

2. 白光干涉測量模式：適用于光滑表面和超高精度測量場景；

3. 無極自動變焦測量模式，適用于大粗糙度、大斜率、曲面和溝槽輪廓測量；

4. 反射光譜膜厚測量模式，適用于納米級膜厚厚度測量；

5. 干涉物鏡：10X（其他型號可選）；

6. 定制型白光LED光源，高亮度，長壽命。提供單色光LED光源選擇；

7. Z方向測量量程：壓電模式下100μm量程，垂直掃描模式下1nm-10mm量程，采用專利性垂直掃描方式，支持大量程場景下輸出高精度測量數(shù)據(jù)；

8. 薄膜厚度測量范圍：50nm-100μm（依賴于使用物鏡與樣品）；

9. 臺階高度測量重復(fù)性：0.1% 1σ

10. 臺階高度準(zhǔn)確性：0.5%

11. 粗糙度RMS重復(fù)性：0.01nm

12. 垂直分辨率：0.1nm

13. 水平分辨率：0.2μm-1.87μm（依賴于使用物鏡）

14. 掃描速度：≥50μm/s

15. 相機(jī)分辨率：1360*1024

16. 樣品表面聚焦輔助功能

17. 支持測量樣品反射率：5%-100%

18. 全自動XY運(yùn)動平臺范圍：200*100mm

19. 傾斜調(diào)整：±5°

20. Z軸聚焦行程：50mm

自動化分析功能：計(jì)算的二維形貌參數(shù)包括：偏斜度參數(shù)，峰度參數(shù)，*大波峰高度參數(shù)，自相關(guān)長度參數(shù)，紋理縱橫比參數(shù)，紋理方向參數(shù)，均方根傾斜度參數(shù)，波谷均方根粗糙度參數(shù)、表面形態(tài)頻率譜密度函數(shù)、二維形貌參數(shù)輸出等功能。計(jì)算的三維形貌參數(shù)包括：偏斜度參數(shù)，峰度參數(shù)，面積材料反比參數(shù)，同一區(qū)域材料反比參數(shù)，*大波峰高度參數(shù)，自相關(guān)長度參數(shù)，紋理縱橫比參數(shù)，紋理方向參數(shù)，均方根傾斜度參數(shù)，展開的界面面積比參數(shù)，波峰材料體積參數(shù)，核心材料體積參數(shù)，核心空間體積參數(shù)，上支承面積參數(shù)，波谷均方根粗糙度參數(shù)，展開面積參數(shù)，投影面積參數(shù)、表面形態(tài)頻率譜密度函數(shù)等參數(shù)功能。